Summa apporte des innovations révolutionnaires au FESPA 2025

Summa se prépare à faire une déclaration audacieuse au FESPA 2025, qui se déroule à Berlin du 6 au 9 mai. Avec une gamme passionnante d'innovations de pointe—incluant une première mondiale majeure—Summa prouve une fois de plus sa position à l'avant-garde de la technologie de découpe numérique.

Au stand 27-E50, les visiteurs peuvent explorer quatre séries de découpe numérique qui incarnent l'engagement inébranlable de Summa envers la précision, la performance et l'innovation dans les industries de la signalétique, de l'impression, du textile et de l'emballage.

Présentation du meilleur de la technologie de découpe

Le stand Summa présentera une démonstration en direct de :

Traceurs de découpe série S pour les applications vinyle et carton pliant

Découpeurs à plat série F pour la signalétique, l'impression et l'emballage

Découpeurs à plat série V pour la signalétique, l'impression et l'emballage (nouvelle version)

Découpeurs laser série L pour les textiles

Chaque système a été conçu avec les flux de travail de nouvelle génération à l'esprit, permettant aux professionnels d'atteindre de nouveaux niveaux de productivité et de qualité de finition.

S3 TC75 : Élever la barre dans la découpe DTF

Une attraction remarquable sera le S3 TC75, un traceur de découpe spécialement conçu pour les applications Direct-to-Film (DTF). Ce modèle dispose d'un système d'alimentation de rouleau sans friction qui élimine les rayures et les marques de rouleau souvent causées par la manipulation traditionnelle des films PET.

Le bundle S Class 3-DTF comprend également :

Technologie de découpe tangentielle pour un contrôle ultra-précis

Technologie de caméra avancée pour un alignement parfait

Logiciel de production GoSign pour un fonctionnement fluide et intuitif

Conçu pour répondre aux plus hauts standards de production DTF, ce système offre une fiabilité inégalée, un traitement à faible friction et une précision exceptionnelle des détails.

Série V : L'avenir de la découpe à plat dans l'emballage

Summa dévoilera également les découpeurs à plat de la série V, nés de l'acquisition stratégique du fabricant italien Valiani. En combinant l'ingénierie de précision de Summa avec la profonde expérience de Valiani dans les solutions d'emballage, la série V est spécialement conçue pour offrir des résultats exceptionnels dans la découpe et le pliage de cartons.

Du développement de prototypes aux tirages de production courts et moyens, la série V offre aux professionnels de l'emballage un nouveau niveau de polyvalence, de précision et de contrôle.

Une première mondiale à ne pas manquer

Le moment le plus attendu du FESPA 2025 sera la première mondiale du tout nouveau découpeur numérique de Summa. Bien que les détails spécifiques restent secrets, ce lancement est destiné à offrir un avantage concurrentiel aux professionnels de tous les secteurs.

Soyez parmi les premiers à découvrir cette innovation révolutionnaire—uniquement au FESPA et ISA 2025.

Rejoignez Summa au FESPA 2025

Stand 27-E50 | Berlin | 6-9 mai

Rejoignez-nous à Berlin du 6 au 9 mai au stand 27-E50 et soyez parmi les premiers à découvrir la prochaine évolution de la technologie de pointe. Découvrez nos dernières innovations, connectez-vous avec des experts de l'industrie, et obtenez un aperçu exclusif de ce qui façonne l'avenir des solutions de découpe.

Ne manquez pas cette occasion ; participez à tarif réduit ! Inscrivez-vous maintenant en utilisant le code ATTWE45 via ce lien pour bénéficier de votre billet à prix réduit.