Summa Porta Innovazioni Rivoluzionarie a FESPA 2025

Summa si prepara a fare una dichiarazione audace a FESPA 2025, che si terrà a Berlino dal 6 al 9 maggio. Con una lineup entusiasmante di innovazioni all'avanguardia—inclusa una grande anteprima mondiale—Summa dimostra ancora una volta la sua posizione in prima linea nella tecnologia di taglio digitale.

Presso lo stand 27-E50, i visitatori potranno esplorare quattro serie di taglio digitale che incarnano l'impegno incrollabile di Summa per precisione, prestazioni e innovazione nei settori della cartellonistica, stampa, tessile e packaging.

Presentazione del Meglio nella Tecnologia di Taglio

Lo stand Summa presenterà una dimostrazione dal vivo di:

Serie S Plotter da Taglio per applicazioni vinile e cartone pieghevole

Serie F Plotter a Piano per segnaletica, stampa e packaging

Serie V Plotter a Piano per segnaletica, stampa e packaging (nuova versione)

Serie L Laser Cutter per tessili

Ogni sistema è stato progettato pensando ai flussi di lavoro di nuova generazione, permettendo ai professionisti di raggiungere nuovi livelli di produttività e qualità di finitura.

S3 TC75: Alzare l'Asticella nel Taglio DTF

Un'attrazione di spicco sarà la S3 TC75, un plotter da taglio appositamente costruito per applicazioni Direct-to-Film (DTF). Questo modello presenta un sistema di alimentazione a rotolo senza attrito che elimina i graffi e i segni del rullo spesso causati dalla manipolazione tradizionale dei film PET.

Il Bundle S Class 3-DTF include anche:

Tecnologia di taglio tangenziale per un controllo ultra-preciso

Tecnologia camera avanzata per un allineamento perfetto

Software di produzione GoSign per un funzionamento fluido e intuitivo

Progettato per soddisfare i più alti standard di produzione DTF, questo sistema offre affidabilità impareggiabile, lavorazione a basso attrito ed eccezionale precisione nei dettagli.

Serie V: Il Futuro del Taglio a Piano nel Packaging

Summa presenterà inoltre in anteprima i plotter a piano della Serie V, nati dall'acquisizione strategica del produttore italiano Valiani. Combinando l'ingegneria di precisione di Summa con la profonda esperienza di Valiani nelle soluzioni packaging, la Serie V è appositamente costruita per fornire risultati eccezionali nel taglio e piegatura del cartone.

Dallo sviluppo di prototipi alle produzioni a tiratura breve e media, la Serie V offre ai professionisti del packaging un nuovo livello di versatilità, precisione e controllo.

Un'Anteprima Mondiale da Non Perdere

Il momento più atteso di FESPA 2025 sarà l'anteprima mondiale del nuovissimo plotter digitale di Summa. Mentre i dettagli specifici rimangono riservati, questo lancio è destinato a fornire un vantaggio competitivo per i professionisti di tutti i settori.

Siate tra i primi a testimoniare questa innovazione rivoluzionaria—solo a FESPA e ISA 2025.

Unitevi a Summa a FESPA 2025

Stand 27-E50 | Berlino | 6–9 Maggio

Unitevi a noi a Berlino dal 6 al 9 maggio presso lo Stand 27-E50 e siate tra i primi a testimoniare la prossima evoluzione nella tecnologia all'avanguardia. Scoprite le nostre ultime innovazioni, connettetevi con esperti del settore e ottenete uno sguardo esclusivo su ciò che sta plasmando il futuro delle soluzioni di taglio.

Non perdete l'occasione; partecipate a tariffe scontate! Registratevi ora utilizzando il codice ATTWE45 tramite questo link per richiedere il vostro biglietto scontato.